高效简单的3D AOI

• 算法丰富，3D+AI+颜色特征算法结合，不良覆盖率高；

• 多种定位方式，元件定位精准，无视板弯形变及黑板黑料；

• 自适应不同颜色PCB，黑、白板均能实现有效检测；

• 大理石+双驱+运动控制卡，业界领先的检测速度；

• 超高量程三维重建技术，最高可测35mm高度元件；

• 三点照合及丰富的SPC数据分析，快速定位缺陷的根本原因。

标杆级SPI——高精度、高检出

• 高精度：智能零基准技术，测量数据更精确，更可应对板弯问题

• 高检出：3D+颜色特征算法结合，可有效检测锡丝短路、断锡和拉尖等行业难检测不良

• 高速度：业内领先的检测速度，多种光学配置灵活搭配，兼顾精度与性能

• 抗干扰：可以应对不同颜色PCB的检测需求，黑板和白板可自适应调整参数检测

• 易编程：编程简单快捷，有无Gerber均可快速完成编程

• 助工艺：丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质

无Gerber也能快捷编程的SPI

• 智能的零基准技术，使得测量的高度数据更精准

• 能有效检出如锡丝短路、断锡和拉尖等行业难检的不良

• 可以有效应对不同颜色PCB的检测需求

• 光板零点补偿，测量锡膏高度和体积更精准

• 丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质 

• 三点照合功能，快速定位缺陷的根本原因

轻松应对PCBA离线检测

• Al技术与特征算法相结合，简单上手

• 全系采用大理石平台及高速工业相机

• 一机多用，兼具SMT与波峰焊元件及焊点检测能力

• 极简编程，一键识别整板元器件并自动添加检测窗，提升编程效率

• 板弯自动补偿，可应对柔性板及因高温变形的电路板

强大检出与简易编程的完美结合

• 基于AI的自动编程，易上手，可快速调试；

• 算法逻辑功能强大，造就强大的焊点检查能力；

• 全系采用大理石平台及远心镜头，运行稳定，高清成像；

• 丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质。

波峰焊炉前品质捍卫者

• 在线连续不停板大视野检测，一次取相可覆盖整板检查

• Al自动编程，自动匹配检测算法，自动识别元件极性

• 实时检测，即时显示检测结果

• 自动切换程序，无需人为载入

• 丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质

• 智能语音及蜂鸣报警提示，实时按位号播报

• 重大不良提示，避免将不良当误判确认

波峰焊精密智造护航者

• 算法丰富，兼具SMT、波峰焊及异型元件检测能力

• Al极简编程，一键生成元件和焊点检测窗，自动识别元件极性

• 皮带或轮盘传动，轻松应对超大、超重的电路板

• 适用范围广，可灵活用千炉前或炉后检查

• 独创大理石底座，具备抗震和防抖功能，保证设备运行稳定

三防胶涂层质量把关者

• 采用高亮度UV光源，可轻松分辨含荧光粉的胶水

• 支持跨FOV整板编程和导CAD编程，适应多种使用场景

• 适用于涂覆工艺胶水的在线单面、双面自动化检查

• 可选三防胶测厚功能，实现胶水厚度高精度在线实测

• 可选智能AI算法，气泡检测效果持续优化

对Mini LED缺陷检测有确切把握

• 适用于Mini LED直显产品的炉前炉后外观检测，以及点亮后的外观检测

• 适用于Mini LED背光产品的炉前炉后外观检测，以及Lens胶外观检测

• 大理石平台＋铸造龙门，实现高可靠性和高稳定性

• 工业相机＋高分辨率远心镜头，确保高精度

• 基于图像特征算法的精准定位和检测，误报率低

• 可适用于最小3*5mil芯片的外观检测

敬请联系力丰客服了解更多详情：