产品世界
AvantGo L6
产品介绍
超高产能，UPH高达12K
AvantGo L2
产品介绍
超高精度 +/-3um@3σ ±0.035°@3σ
AvantGo L4
产品介绍
前后机同时作业，最大支持700mmx750mm载盘冷、热焊接
AvantGo A6
产品介绍
超高产能，UPH高达11K
AvantGo A2
产品介绍
超高精度 +/-1.5um@3σ ±0.005°@3σ
AvantGo A4
产品介绍
多种封装工艺支持，适用领域广泛
AvantGo 2060P
产品介绍
多种封装工艺支持倒装封装(Flip Chip)工艺
AvantGo 2060W
产品介绍
高精度、双动梁多键合头，芯片正装、倒装自由切换
AvantGo 2060M
产品介绍
独立双晶圆台同时处理多种芯片
力丰官方代理
产品介绍
敬请联系力丰客服了解更多详情：
400-1828-802（华东、中北）
400-8778-783（华南）
公司介绍
Capcon Limited，2014年在香港成立，聚焦先进封装设备领域，辐射众多应用场景，完全自主创新的知识产权储备模块化设备研发模式，大大缩短新品上市周期
产品咨询
立即联系
电子设备-半导体
负责联系人信息
电话：
153 1116 8219邮箱：
g_song@leeport.com.hk联系人姓名：
宋刚产品咨询
扫一扫关注
力丰集团 官方微信公众号
