产品世界
FUZIONSC 平台
产品介绍
•硅/表面贴装技术，高精度/高速组装
•高精度：（±10µm, < 3µm 贴片重复性）
•双悬臂或单悬臂，多轴针贴装头
•全系列的晶片和元件类型和尺寸
•多样化的基板处理
•各种进料平台
•低维护，长期精确
•引脚或逻辑焊盘的视觉鲁棒性识别
•叠加支持（封装叠加）
•贴装压力低
高速晶圆送料器
产品介绍
•晶片贴装尺寸范围广，超薄晶片亦可贴装
•FuzionSC 可处理高达 635 毫米 x 610 毫米尺寸面板
•14 个高精度（X、Y、Z 三轴亚微米级移动）伺服驱动拾取贴装头
•高精度（X、Y、Z 三轴亚微米级移动）伺服驱动芯片顶出装置
•100% 预拾元件视野范围和晶片校正
•“晶圆到贴装”传送一步到位
•晶圆延展和存储同步进行
•双晶圆贴装台，贴装速度达 16K cph
•一次贴装多达 52 种独特晶圆类型；尺寸涵盖 100 毫米、150 毫米、200 毫米、300 毫米
FUZIONSC 和 HSWF（高速晶圆送料器）
产品介绍
高速、多晶片先进封装
FuzionSC™ 和 HSWF™ 相结合，提高先进封装组装的生产力，在单个平台上实现精密的无源和有源贴装。该解决方案几乎支持任何送料选项，能满足大批量生产的需求。
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产品介绍
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400-8778-783（华南）
公司介绍
先进封装解决方案。适用于要求高精度和高效芯片处理的2D、2.5D和3D半导体应用。从直接芯片和倒装芯片到多芯片异构集成。
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电子设备-半导体
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