行业案例-力丰集团

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高端需求，测量应用

近几年随着电子行业的崛起，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网的飞速发展，半导体已在全球市场占据领先地位，同时各类集成电路 (I)产品需求不断增长。

半导体作为基础电路(IC)的重要部件。其制造业作为全球发展最快最先进的行业之一，它产品种类繁多、工序复杂，在生产过程中，需要强大的自动化为基础，随着半导体小型化和在晶体管安装中的密集化，制造环节也日益变得更加复杂。

为了半导体新型产业的发展以及全球智能科技的进步，满足日益复杂生产线的高精度、高品质的测量需要，力丰集团为您带来三丰为半导体制造过程中的尺寸测量提供了丰富的测量方案。

半导体在各行业里面的应用

晶圆

晶圆硅晶片

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，因其呈圆形，故称为晶圆；硅晶片可被加工制作成各种电路元件结构，从而成为具有特定电性功能的IC产品。

晶圆的平整程度会影响其使用效果，大多数半导体厂商会以晶圆中心点为原点，对各测量部位相对于原点的X方向和Y方向的差的绝对值进行评价分析，俗称坐标差。

推荐机型：影像测量机

QV HYPER 404 Pro系列+STREAM功能

晶圆盒

晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。晶圆盒是使用频次较高的零部件，晶圆盒齿牙角度、间距如不符合规范，会造成晶圆在盒内松动，在运输过程中产生不良品，因此需要对相关尺寸予以品质管控。

推荐机型：形状轮廓测量机

FORMTRACER Avant C3000系列

标配与X轴平行的定位基准，只需将放夹具靠上基准条即可完成轴线调整。

测臂通过磁性吸附在检出器中，在发生较大程度碰撞时会优先倾斜或脱落，以保护检出器内部不受损坏。

可根据工件的不同配备丰富的测针，保证测量数据的准确性。

晶圆硬刀

晶圆硬刀是一种用来切割晶圆的刀具，它安装在晶圆切割机上，通过高速旋转将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。

作为一种切割刀具，硬刀表面平整程度对于晶圆的切割而言影响较大，直接影响晶圆的成品率。一般情况下其平面度控制在0.005mm为宜。

推荐机型：圆度/圆柱度形状测量机

Roundtest RA-2200系列

采用自主研发的陶瓷导轨，耐磨耐损，易于保养，可长时间保持稳定精度。搭载选配的表面粗糙度检出器后，即可实现表面圆周方向、X轴和Z轴方向的粗糙度测量。标配搭载了能够便捷调心、调水平的高精度旋转工作台，以保证半径方向(0.02+3.5H/10000)μm、轴方向(0.02+3.5X/10000)μm的高旋转精度。