微芯片和晶圆的质量测试

根据摩尔的流行法则，密集的集成电路（IC）中的晶体管数量每18至24个月就会增加一倍。遵循小型化的趋势，越来越多的功能必须装在相同的空间里，以节省硅面积。随着微芯片变得越来越复杂，有关质量检查的要求也越来越高。Comet Yxlon提供高分辨率和高放大率的X射线检测系统，其设计是为了应对集成电路和晶圆测试的挑战。

IC封装。从传统包装到先进包装

在对更小和更强大的芯片的需求的推动下，近年来微芯片的包装发生了革命性的变化。在传统的封装中，单个硅芯片通过线粘或焊粘（例如，用350-500微米大小的焊球）在一个平面上连接到基座上，而先进的封装允许使用硅基座和再分布层连接多个芯片，并作为一个单一的电子设备包装在一起。这导致了更小的焊球尺寸（例如50-100微米的C4焊球和10微米的微型焊球）的三维排列，这需要从一个只有计算机断层扫描（CT）和计算机层析成像（CL）才能提供的角度进行额外的勤奋检查。

检查硅芯片和基片之间的连接

无论是涉及信息传输的电连接、散热的热连接，还是通过焊球或键合线的连接，都必须确保导电性，而且必须避免短路。空隙不仅在机械上影响焊点，因为裂缝会在这一点上传播，而且还会影响元件的导电性和导热性。使用Comet Yxlon X射线系统进行的质量检查有助于半导体制造商分析焊料空隙的大小和比例。